《電子與封裝》是由中國電子科技集團(tuán)公司主管、中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的技術(shù)類期刊，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊，是國內(nèi)唯一一本精于電子封裝領(lǐng)域、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的專業(yè)性期刊。《電子與封裝》目前為月刊，每期正文48頁，每年出版12期。
《電子與封裝》突出封裝測試重點(diǎn)，全面覆蓋微電子領(lǐng)域、輻射整個(gè)電子行業(yè)，為國內(nèi)外同行進(jìn)行學(xué)術(shù)交流、技術(shù)切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)進(jìn)步。
《電子與封裝》為工業(yè)技術(shù)類期刊，屬于無線電電子學(xué)、電信技術(shù)類，期刊共設(shè)有“封裝、組裝與測試”、“電路設(shè)計(jì)”、“微電子制造與可靠性”、“產(chǎn)品、應(yīng)用與市場”四個(gè)欄目，涵蓋封裝測試、半導(dǎo)體器件、IC設(shè)計(jì)與制造、微電子產(chǎn)品與應(yīng)用等領(lǐng)域。《電子與封裝》自創(chuàng)刊以來，嚴(yán)格執(zhí)行出版工作方面的相關(guān)規(guī)定，學(xué)習(xí)業(yè)內(nèi)權(quán)威期刊成功經(jīng)驗(yàn)，兢兢業(yè)業(yè)辦刊，使期刊質(zhì)量和影響力不斷提高，在工業(yè)和信息化部科技期刊評比中，榮獲“電子科技期刊規(guī)范化優(yōu)秀獎(jiǎng)”。
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